华为用于AI的「升腾（Ascend）910B处理器」，日前先是传出使用疑似是台积电7纳米制程，接着又传出是华为通过第三方向台积电下单买芯片。日媒引述知情人士消息指出，台积电目前已暂停对至少2家芯片开发商出货，原因是这些公司企图规避美国制裁帮助华为取得台积电生产的芯片。
日经亚洲报导引述消息人士揭露，这2家公司曾经下单生产使用台积电先进7纳米制程的芯片，由于订单数量逐渐增加引起了台积电方面的警觉。消息人士之一指出，芯片开发商可以利用层层非中国实体来掩饰给芯片代工制造商的订单，借以绕过美国出口管制措施，因此可能难以发现。
台积电于2018年开始量产7纳米芯片，尽管目前台积电最先进的制程是3纳米，但7纳米制程仍被视为先进制程。苹果iPhone 16系列即采用3纳米制程。华府的出口管制措施禁止未取得出口许可，就使用含美国技术的芯片制造设备，替中国客户生产14纳米或比14纳米更先进制程的芯片。
从消费电子、汽车、服务器到军事科技都可以看到芯片的踪迹，芯片的重要性不言而喻，已经成为国家安全议题。华府因而积极防止中国提升其半导体制造实力。美国也限制开发特定规格AI芯片的中国企业向台积电和韩国的三星电子下订单。
面对美国的打压，华为和中国芯片代工厂商中芯国际，携手生产5G智能型手机芯片，制程技术相当于7纳米。台积电也是中国最重要的AI芯片和解决方案供应商。对美国来说，这种进展凸显出口管制措施运行不够彻底。
华府已在台湾、日本和南韩等半导体供应链的重要枢纽加强出口管制措施，避免华为与其他被列入实体清单的陆企绕过取得先进芯片技术的管制。美国首度派员驻台，以落实区域出口管制，这名官员同时也负责监督日本和韩国的运行情况。
半导体研究机构TechInsights日前发布报告表示，经拆解华为AI服务器芯片升腾910B，发现有疑似台积电以7纳米制程制造的芯片。
起初外界怀疑台积电是否违反美国针对华为的出口管制，帮华为生产AI或智能手机芯片，但台积电23日发声明强调，公司一向遵循所有可适用的法令与法规，包括可适用之出口管制法规，他们自2020年9月中旬起就不再向华为出货。
