上周传出美国商务部下令台积电，从11日起停止向中国大陆客户供应7纳米芯片，随后多家外资投行和欧美主流媒体跟进写了快评和报导。中国观察者网专栏作者潘攻愚指出，此事再次提醒中国的半导体产业界人士，美国的半导体出口管制部门也在不断学习和进化。
他提到，新的审查体系绝非因美国政坛换届大潮单方面裹挟的惺惺作态，也非纯粹配合张忠谋「全球化已死」论断的逢场作戏，而是由一群资深产业从业人员深度参与和广泛调研的精心谋划。
报导提到，卡住7纳米的AI芯片供应，理论上将会延缓中国大陆代工工艺、存储工艺和封装工艺等多项被美国商务部颇为忌惮的赛道，是一个「一石多鸟」的阳谋。
他指出，不过，具体到台积电的工艺节点演进，真的就一骑绝尘，用一纸禁令就可以把中国大陆的芯片设计和制造能力封禁住？阳谋之下其实有一股暗流。
现阶段，台积电不得不开足马力尽可能地卷自己，以实现业绩、资本投入和政治回报。随着半导体器件、材料、裸晶（die size）和光罩尺寸逼近极限，台积电正竭力避免自己掉入自身编织的工艺演进之网中。
文章说，半导体技术研究机构Semi Engineering统计不同工艺下芯片所需费用，其中28纳米节点上开发芯片只要投入5,130万美元，16纳米节点需要1亿美元，7纳米节点需要2.97亿美元，到了5纳米节点，开发芯片的费用将达到5.42亿美元，从趋势来看，3纳米芯片研发费用将接近10亿美元。
他提到心智观察所曾在两个月前质询常驻Seeking Alpha上的资深分析师Robert Castellano，他给出了一组数据：2023年，台积电3纳米的晶圆代工报价为每片晶圆1万9,865美元，相比5纳米的1万3,400美元增长了43%。
同年，台积电加工每片5纳米制程晶圆所消耗的成本已经上升到了4,235美元，相比加工每片7纳米制程晶圆所消耗的成本2,330美元也增长81.8%。
文章认为，客观地讲，台积电对中国大陆7纳米的扼制，未必不是给中国大陆构建一堵AI第一块骨牌倒下后的防火墙，算力的通货膨胀与能源极限，导致的从用户端侧—云端—数据中心—代工厂的利益链崩塌并非是遥不可及的事。中国大陆AI芯片大厂完全可以保持定力，静观其变。