超微（AMD）首席执行官苏姿丰3日在台北国际电脑展（COMPUTEX）发表开幕致词演说时，除了发表新款的游戏与AI PC处理器，也说明数据中心芯片的规划发展路线，并表示现在还在十年AI超级循环（ megacycle）的开端。她也说明上周宣布与其他伙伴合组的数据中心网络技术「UA Link」联盟。
苏姿丰在谈到MI 300X芯片时，表示已获多家合作伙伴采用，并邀请stability.ai共同首席执行官Christian Laforte上台，Christian Laforte也宣布Stable Diffusion 3 Model将在6月12日推出。此外，微软首席执行官纳德拉通过影片发表演说时，表示AMD的MI 300X性价比最高。
苏姿丰表示，现在只是AI十年超级循环的开端，并且发表未来的产品规划，今年将推出采用第四代高带宽内存（HBM）HBM3E的MI 325X芯片，内存带宽提高一倍，性能提升1.3倍，且基础设施与MI 300X相同，客户易于过渡。
她说，明年推出采用CDNA 4架构的MI 350X芯片，以先进3纳米芯片制程生产，号称AI性能跃进幅度为AMD史上最大，2026年将推出MIX 400X系列芯片。
苏姿丰也谈到上周和合作伙伴共组的数据中心网络技术「超加速器链接」（UALink）技术联盟，认为以以太网路技术为基础的UALink，是扩大加速器芯片规模的最佳解决之道。