日经新闻和路透引述日本今年度的经济和财政计划草案报导，日本政府计划推动立法，支持用于人工智能（AI）和电动车的先进半导体生产，预计将在6月21日左右定稿。
报导引述该草案指出，「为了加强芯片供应链，我们将与目标相同的国家和地区合作，促进国内生产据点、人力资源、研发等方面发展」，「尤其是将考虑采取必要的立法措施，以促进新世代半导体的大规模生产。」
虽然这份草案并未提及特定芯片制造商，但日经指出，该计划有可能是为了日本本土厂商Rapidus打造。Rapidus正以2027年前开始生产2纳米芯片为目标，预估需要5兆日圆（320亿美元）资金以达成大规模生产，但目前只获得不到1兆日圆的研发费用补贴，和少数的民间部门募款。
日本经产省上周表示，日本需要一个新的监管框架，来协助Rapidus从2027年起大规模生产尖端芯片。
一些人士主张，通过法律基础保证政府会提供财务支持，将使企业长期更容易吸引到投资。但也有人认为，这项立法必须要在支持芯片业的同时维持财政纪律。
除了半导体，这项计划也呼吁今年度内在全日本逾100个地点实施自驾车公路试驾计划，以明年度前在所有都道府县开设全年运行的自驾车行驶路线为目标。这将有助解决日本的巴士和卡车司机不足。
这项计划也将考虑是否继续维持以会计年度2025年前达到预算盈余为目标，这是一国财政健康的一项指针。
日本首相岸田文雄4日在指示政府制定经济和财政的「六年计划」时表示：「这项目标已经接近达成。我们将通过综合性的经济和财政改革向前迈进…不会再回头。」