英国金融时报（FT）报导，辉达（NVIDIA）主要供应商台积电在生产下一代Blackwell系列半导体的最先进芯片时，遭遇挑战，可能致使出货延后。
美国科技媒体The Information上周报导，辉达Blackwell特定芯片因为设计瑕疵，可能延后出货三个月，成为引爆全球股灾的忧虑之一。
FT在6日报导指出，采用台积电新制程的辉达先进芯片设计，已导致Blackwell家族的特定芯片相当复杂。辉达首席执行官黄仁勋3月发表Blackwell芯片时，表示Blackwell训练人工智能（AI）模型的性能比上一代的Hopper系列强一倍，今年5月也表示今年将进帐「大量Blackwell营收」，上周表示已开始出货工程样品。
然而，FT引述知情人士指出，Blackwell芯片在迈矢量产时，遭遇「难关」，难关「与中介层（interposer）有关」。在用于AI应用的复杂芯片上，不同晶粒会封装在一起，中介层是一层链接这些封装晶粒的信道。这些问题也凸显要把最新AI芯片封装于有限空间内的艰巨工程挑战，也可能进一步加剧先进封装的产能瓶颈。
辉达拒绝评论，但重申「Blackwell已开始送样，正如期」在今年下半年「迈向」量产，现有的Hopper芯片需求依然「非常强劲」。台积电则未回应FT的置评请求。
Bernstein半导体分析师李马克（音译，Mark Li）表示，辉达可能必须微调设计，以解决这个问题。法国巴黎银行分析师团队指出，修正这类问题工常要花两到三个月时间，但预期Blackwell延后不会改变「辉达或AI采用的中长期题材」，只是可能会是辉达对手超微（AMD）的利多。
花旗分析师团队在研究报告中向客户表示，Blackwell延后可能使辉达在止于明年1月的下季数据中心减少多达15%，但再下一季的销售可能因此提高。
微软、Google、脸书母公司Meta及亚马逊等科技大咖都已排队要买辉达的最新款芯片，打造下一代AI系统，一些分析师预测未来五年AI数据中心支出将达1兆美元，但华尔街对AI热潮续航力的忧虑在最近几周升高，避险基金Elliott管理公司最近告知投资人，认为辉达和其他大型科技股处于「泡沫境地」。
