根据国际半导体产业协会（SEMI）与研究机构TechInsights合作编撰的半导体制造监测报告（SMM），全球半导体制造业持续显示提升迹象，今年第2季IC销售大增、资本支出稳定，而且已装机的晶圆厂产能增加，预料本季IC销售进一步成长。
虽然部分终端市场复苏放缓影响半导体产业上半年成长速度，但AI芯片和高带宽内存（HBM）需求激增，为产业扩张带来强劲顺风。
报告显示，由于季节性因素和消费者需求比预期疲弱，上半年电子产品销售年比下滑0.8%。从第3季开始，电子产品销售预料回升，预期年比成长4%、季比成长9%。
在第2季，IC销售年比强劲成长27%，预期第3季劲增29%，超越2021年创下的纪录水准，原因是AI带动的需求持续拉擡IC销售成长。需求改善则带动IC上半年库存水准年比下滑2.6%。
已装机晶圆厂产能在第2季达到每季4,050万片晶圆（以12吋晶圆当量计算），预估本季增加1.6%。晶圆代工与逻辑芯片相关产能上季成长2%，本季预估成长1.9%，由先进制程产能带动。
内存产能上季增加0.7%，预料本季成长1.1%，由HBM需求强劲、内存议价条件改善带动。报告所追踪的所有地区，已安装晶圆厂的产能上季都增加，中国依然是成长最快速的地区。
半导体业资本支出上半年依然保守，年比下滑9.8%，但支出趋势预料在本季开始转正，原因是因应市场对AI芯片需求增加且迅速采用HBM。报告指出，内存资本支出季比增幅预料达16%，非内存类则成长6%。
SEMI市场情报资深总监曾瑞榆表示：「尽管上半年半导体资本支出温和，我们预期在内存支出带领下，2024年第3季展开正面趋势。对AI芯片和HBM的强劲需求正带动半导体制造生态系统的各领域。」
TechInsights市场分析总监麦托迪夫（Boris Metodiev）说：「整个半导体供应链今年正在复苏，因为市场为明年劲扬做准备。AI势必继续带动高价值IC，同时支撑AI芯片、尤其是HBM产能扩张的资本支出。随着消费者需求复苏，AI等新技术更先进，单位销量尤其是营收将回升，并且支撑更广泛的半导体制造业。」
