三星电子第三代高带宽内存（HBM3）芯片，已获得辉达（Nvidia）许可，首次在处理器中使用。外媒引述两位消息人士透露，三星最早可能在8月开始为辉达的中国特供芯片H20 处理器供应HBM3。
路透报导，三星的HBM3芯片目前仅用于不太复杂的 Nvidia 图形处理器（GPU）H20，该芯片是根据美国出口管制为中国市场开发。
他们补充说，目前尚不清楚辉达是否会在其他AI处理器中，使用三星的HBM3 芯片，或者这些芯片是否必须通过额外的测试才能实现这一目标。
知情人士补充说，三星尚未达到辉达第五代HBM3E芯片的标准，这些芯片的测试仍在继续。
高带宽内存（HBM）是一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，可以节省空间并降低功耗，适用于高内存带宽需求的应用场合，与高性能图形处理器等，也是人工智能 GPU 的关键组件，有助于处理复杂应用程序产生的大量数据。
辉达批准三星的HBM3 芯片之际，正值生成式 AI 热潮对复杂 GPU 的需求飙升，而辉达和其他 AI 芯片组制造商正在努力满足这一需求。
HBM的主要制造商只有SK海力士、美光和三星，由于HBM3供不应求， 辉达渴望看到三星明确标准，以便能够实现供应商基础的多元化。
两位消息人士称，随着该领域明显的领导者 SK 海力士计划增加 HBM3E 产量并减少 HBM3 产量，辉达对 HBM3 的需求也将增加。
三星自去年以来一直在寻求通过辉达对HBM3和HBM3的测试，但由于热量和功耗问题而陷入困境。三星则回应表示，因发热和功耗问题而未能通过辉达测试的说法并不属实。
H20 是辉达在2023年美国收紧出口限制后，为中国市场量身定制的三款 GPU 中最先进的一款，目的在阻碍可能有利于中国军方的超级运算和人工智能突破。
根据美国的制裁，与在非中国市场销售的版本H100相比，H20的运算能力受到了显著限制。
H20今年开始交付时，最初开局不佳，多家中国科技及互联网厂商采购兴趣缺缺，转向购买中国国产的华为升腾910B芯片，然而由中芯国际代工的升腾910B芯片启动量产已超过半年，良率仅有20%，互联网厂商只好回头大量订购降规版的H20芯片。