三星电子第三代高带宽内存(HBM3)芯片,已获得辉达(Nvidia)许可,首次在处理器中使用。外媒引述两位消息人士透露,三星最早可能在8月开始为辉达的中国特供芯片H20 处理器供应HBM3。
路透报导,三星的HBM3芯片目前仅用于不太复杂的 Nvidia 图形处理器(GPU)H20,该芯片是根据美国出口管制为中国市场开发。
他们补充说,目前尚不清楚辉达是否会在其他AI处理器中,使用三星的HBM3 芯片,或者这些芯片是否必须通过额外的测试才能实现这一目标。
知情人士补充说,三星尚未达到辉达第五代HBM3E芯片的标准,这些芯片的测试仍在继续。
高带宽内存(HBM)是一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM,可以节省空间并降低功耗,适用于高内存带宽需求的应用场合,与高性能图形处理器等,也是人工智能 GPU 的关键组件,有助于处理复杂应用程序产生的大量数据。
辉达批准三星的HBM3 芯片之际,正值生成式 AI 热潮对复杂 GPU 的需求飙升,而辉达和其他 AI 芯片组制造商正在努力满足这一需求。
HBM的主要制造商只有SK海力士、美光和三星,由于HBM3供不应求, 辉达渴望看到三星明确标准,以便能够实现供应商基础的多元化。
两位消息人士称,随着该领域明显的领导者 SK 海力士计划增加 HBM3E 产量并减少 HBM3 产量,辉达对 HBM3 的需求也将增加。
三星自去年以来一直在寻求通过辉达对HBM3和HBM3的测试,但由于热量和功耗问题而陷入困境。三星则回应表示,因发热和功耗问题而未能通过辉达测试的说法并不属实。
H20 是辉达在2023年美国收紧出口限制后,为中国市场量身定制的三款 GPU 中最先进的一款,目的在阻碍可能有利于中国军方的超级运算和人工智能突破。
根据美国的制裁,与在非中国市场销售的版本H100相比,H20的运算能力受到了显著限制。
H20今年开始交付时,最初开局不佳,多家中国科技及互联网厂商采购兴趣缺缺,转向购买中国国产的华为升腾910B芯片,然而由中芯国际代工的升腾910B芯片启动量产已超过半年,良率仅有20%,互联网厂商只好回头大量订购降规版的H20芯片。