彭博资讯引述未具名知情人士报导，台积电（2330）本月发现其为特定客户生产的芯片最终被华为使用，这可能违反美国旨在遏制中国大陆半导体技术发展的制裁规定。消息来源透露，台积电因而在本月中旬左右主动停止对这家客户发货，并通知美国和台湾政府，公司更彻底地调查此事。
美国国会众议院中国特别委员会主席穆勒纳尔（John Moolenaar）周三（23日）要求美国商务部和台积电必须为此做出解释，说明为何在华为制造的设备当中发现有台积电生产的芯片。
彭博指出，目前尚不清楚这家台积电客户是否代表华为购买产品，也不知其总部位于哪里。过去几天媒体陆续刊出了几则相关报导，对此事件有不同版本的说法，其中美国资讯产业新闻网站The Information称，美国政府近期联系台积电，询问该公司是否为华为生产芯片。
另一位知情人士告诉彭博，美国商务部负责半导体贸易管制的工业与安全局官员，在10月中旬会见了台积电高管，讨论了供应链相关问题，包括第三方分销商是否可以向中国提供受到管制的技术。这位消息人士说，工业与安全局与台积电的这次会议，是合作性质，目前还不清楚那时他们是否就已谈到发现华为采用台积电芯片的情况。
华为自2020年8月以来一直在美国的制裁名单上，这意味着在没有美国政府许可的情况下，华为被禁止从台积电及其它芯片代工企业购买涉及美国技术的芯片。过去一年，华为依赖本国国内合作伙伴中芯国际生产半导体，产品包括搭载在智能手机中的7纳米芯片。
美国官员多次对中芯国际量产7纳米芯片的能力以及该芯片的性能表示怀疑，现在在专业公司TechInsights拆解华为产品里的最新AI芯片，并发现使用台积电产品，可能进一步强化美国政府这项观点。
台积电曾表示，自从2020年9月15日后，就停止对华为的所有发货。如今再被问及TechInsights的报告时，台积电重申了相同说法。
彭博向有关各方查证，台积电一位代表对最新进展不予置评， 华为发言人暂未发表评论，美国商务部发言人则是在先前在周二时表示，工业与安全局「获悉有关美国出口管制规定可能被违反的报告」。
台积电周三在以电子邮件发出的声明中写道，台积电是一家守法的公司，致力于遵守所有适用的规则和法规，包括适用的出口管制规定。台积电说，公司已经主动与美国商务部就相关问题进行了沟通，目前没有受到任何调查。
华为周二发出的声明表示，在美国商务部针对华为的外国直接产品规则（FDPR）修正案2020年实施后，华为没有经由台积电生产任何芯片。
台湾经济部长郭智辉周三对记者表示，台湾尊重美国的出口管制措施，并将与台积电充分沟通。
美国众议员穆勒纳尔批评华为制造的设备中发现台积电芯片，是「美国出口管制政策遭受的灾难性失败」，他发出声明强调，「国会需要（商务部）和台积电立即就这场灾难的范围和数量做出答复」。商务部和台积电对此没有立即回应路透的置评请求。
