台积电（2330）位于美国亚利桑那州的第一座工厂，初期良率取得重大进展，超过了台湾类似规模与类似制程的工厂；对于最初深受进度延误和劳资纠纷之苦的美国芯片制造扩建项目来说，这是一个重大的突破。
根据一位参与活动的人士透露，台积电美国分部总裁Rick Cassidy周三在一场网络研讨会中告诉听众，台积电在亚利桑那州凤凰城的芯片厂所生产的芯片，良率比台湾同类型工厂高出，约4个百分点。良率是半导体产业的关键衡量标准，直接影响芯片厂的经济效益，因其决定每片晶圆能够生产出多少符合正式商用标准的芯片。
这项成就标志美国政府重振本土半导体制造的努力取得了进展。台积电亚利桑那州厂的建设预计将获得66亿美元的政府补助和50亿美元的特殊贷款，外加25%的税收抵免。台积电在亚利桑那州将建三座晶圆厂。但这些补贴和政府支持措施尚未最终到位，还需经过美国政府进一步的审查和批准。
台积电发言人拒绝直接评论Cassidy的言论，但提及总裁魏哲家上周在投资人电话会议上的说法。后者当时表示，在美国的第一座厂于4月采用4纳米制程进行工程晶圆生产，结果非常令人满意，具备非常好的良率。这对于台积电和客户来说是个重要的经营里程碑，展示了台积电强大的制造能力和运行力。
台积电是辉达（Nvida）、超微（AMD），博通（Broadcom）和苹果的主要芯片代工合作伙伴。