彭博资讯引述未具名知情人士报导，台湾台积电（2330）与美国格芯（GlobalFoundries）已经就具约束力的协议与美国政府完成磋商，为他们在美国的工厂取得数十亿美元的补助及贷款。因为拜登政府快马加鞭，要将芯片法案之下的补助经费送出门。
消息来源表示，目前还不清楚正式合约将在何时签署，以及何时公布定案的补助奖励内容。不过，奖励投资的金额大致与今年稍早时宣布过的初期协议一致。
今年4月公布的对台积电补助奖励方案，包括66亿美元的补助金，再加上最高可达50亿美元的贷款，以协助台积电在亚利桑那州凤凰城创建三座半导体工厂。
格芯在2月初步谈定的补助内容为，15亿美元的补助金，加上最高可达16亿美元的贷款，用于支持格芯在纽约州的新厂计划和在佛蒙特州既有厂房的扩厂。
彭博采访台积电、格芯与负责补助案的美国商务部，他们均拒绝置评。