商务部15日表示，已最终敲定向台积电位于亚利桑纳州的美国子公司提供66亿美元政府补贴，用于半导体生产。
台积电子公司TSMC Arizon今年4月已和美国商务部已签署一份不具约束力的初步备忘录，TSMC Arizon将获得最高可达66亿美元的直接补助。台积电也计划在亚利桑纳州设立第三座晶圆厂，在亚利桑纳州凤凰城据点总资本支出超过650亿美元。
路透报导，商务部长雷蒙多接受采访时表示，这项计划开始时，很多反对者说台积电可能会在美国生产5纳米或6纳米芯片，但「实际上，他们在美国生产的是最先进的芯片」。
对台积电提供的奖励，还包括50亿美元的低利政府贷款。根据协议，台积电将分阶段拿到钱。一位高端官员告诉路透记者，商务部预计年底前向台积电发放至少10亿美元。
台积电总裁魏哲家在声明中表示，这笔交易「有助于我们加速开发美国最先进的半导体制造技术」。
商务部已拨款360亿美元用于芯片项目，其中包括向三星电子德州工厂拨款64亿美元，给英特尔85亿美元，给美光61亿美元。商务部正努力赶在现任总统拜登1月20日离任前敲定这些协议。
