美国商务部今天表示，将根据「芯片法」向台积电亚利桑纳州厂提供高达66亿美元的直接资金，用于商业制造设施。台积电董事长魏哲家指出，这有助台积电加速在美发展最先进的半导体制造技术。
美国商务部上午发布声明指出，这笔资金是在双边2024年4月宣布签署的初步条款备忘录及商务部完成相关调查后发放。66亿美元将支持台积电在亚利桑纳州凤凰城投资逾650亿美元，建设3座领先的晶圆厂。
商务部将根据台积电亚利桑纳州厂阶段性目标的完成情况来发放资金。
美国总统拜登（Joe Biden）表示，台积电亚利桑纳州厂的3座工厂中，第一座预计将于明年初全面投入使用，这代表几十年来，美国的制造厂将首次生产用于美国最先进技术的尖端芯片，使用范围包括智能型手机、自驾车，及人工智能的数据中心。
美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）指出，将在亚利桑纳州生产的尖端芯片，会为美国在21世纪的科技和经济领导地位奠定基础。
根据商务部新闻稿，台积电亚利桑纳州的3座工厂达到最大产能时，预计将生产数千万尖端芯片，为5G/6G智能型手机、自驾车、高性能计算及AI应用提供动力。台积电亚利桑纳州首座工厂的早期产量与台湾的同性质的工厂相当。
根据商务部新闻稿，台积电董事长魏哲家表示，进入美国芯片法（Chips and Science Act）的这一阶段，代表强化美国半导体生态系统的关键步骤。台积电感谢自2020年初以来，与客户、合作伙伴、当地社区和美国政府的持续合作。签署这一协议有助台积电加速在美发展最先进的半导体制造技术。
商务部指出，除了66亿美元外，芯片法计划办公室还将向台积电亚利桑纳州厂提供高达50亿美元的拟议贷款，这是芯片法提供的750亿美元贷款授权的一环。
商务部未来将根据建设、生产及商业化阶段性目标完成情形，向台积电亚利桑纳州厂发放贷款，以支持其在资本投资金额的投入。