苹果公司（Apple）传说明年将要推出重新设计的一款iPhone，厚度只有大约6mm（毫米），成为史上最薄的iPhone。
早在今年iPhone新机iPhone 16系列推出之前，市场就有传闻说，明年苹果准备要推轻薄的「iPhone 17 Slim」或是「iPhone 17 Air」，名称是外界推测的可能命名。
Apple Insider新闻网站综合目前听到的情报指出，苹果有意以轻薄机型取代目前的Plus产品线，轻薄机型将配备6.6吋显示幕、ProMotion和背面一组相机，最值得一提的就是这款手机的厚度。
目前iPhone 16 Plus的厚度7.8mm，「iPhone 17 Slim」或是「iPhone 17 Air」将只有6mm厚。这样的厚度将是史上最薄iPhone，但不是最薄的苹果设备。最薄的苹果设备是，搭载M4芯片的2024年iPad Pro，只有5.1mm。
知名苹果分析师郭明錤、Ross Young、泄密者Ice Universe等来源，都提到苹果正在开发iPhone薄型机。让这个发展更有可信度。
明年这款传说中的薄型机，可能会采用铝化钛合金，来避免折损。
至于为何薄型iPhone做不到比iPad更薄，上个月坊间传出的理由是，苹果要采用的电池，不能再更薄。这款手机据说会搭载A19芯片，增进性能同时管理散热；并使用较薄的背胶铜箔（Resin-Coated Copper, RCC）主板。
明年iPhone 17 Pro预料搭载台积电2纳米制程A19 Pro芯片，全系列iPhone新机按惯例会在2025年9月发表。