美国「财经内幕」（Business Insider）杂志网站报导，即使台积电在亚利桑纳州建厂，在可预见的未来，一些美国企业可能会继续依赖台积电在台湾制造的芯片。
拜登政府本月15日宣布，商务部将根据「芯片法」向台积电亚利桑纳州厂提供高达66亿美元的直接资金补助，用以支持台积电在凤凰城（Phoenix）建造的3座晶圆厂。第1座晶圆厂预计2025年初开始全面投入生产。
拜登政府在新闻稿中表示，这是落实获得国会跨党派支持的芯片法（CHIPS Act）「关键里程碑之一」。芯片法支持者希望这项法案将为美国创造就业机会，确保供应链安全，并减少美国对台湾先进芯片的依赖。据估计，全球90%的先进芯片皆由台积电生产，这些芯片为iPhone到汽车等各种产品提供动力。
产业专家告诉「财经内幕」，尽管台积电在凤凰城的晶圆厂预计将提高美国半导体芯片产量，但这家企业并未在美国本土生产最先进芯片。
半导体研究与顾问公司SemiAnalysis的分析师科克（Jeff Koch）说，台积电在美国生产的芯片预料将落后其更先进的台湾制芯片1至2个层级。例如在凤凰城的第1座晶圆厂量产4纳米制程，而台积电在台湾已开始生产3纳米芯片。纳米尺寸越小，就能在芯片上安装更多晶体管，使其功能更强大、更节能。
根据报导，尽管台积电在亚利桑纳州的第2座晶圆厂将采用3纳米制程技术，预计2028年开始全面量产，但科克表示，台积电预计明年将开始在台湾生产2纳米芯片。
华府智库资讯技术与创新基金会（ITIF）负责全球创新政策的副总裁埃泽尔（Stephen Ezell）告诉「财经内幕」，当台积电的凤凰城晶圆厂开始生产2纳米芯片时，这家公司预计将在台湾生产更先进芯片。
他说：「在未来很长一段时间里，美国仍将依赖台湾芯片。即使芯片法取得巨大成功，也很难让美国在全球芯片制造产能占比升至17%到20%。」目前全球芯片产能中，美国仅占10%。
美国商务部说，随着台积电亚利桑纳州晶圆厂投入运作，台积电预计将在未来几年把最先进芯片产线逐步移至美国。
台积电拒绝针对是否会继续在台湾生产最先进芯片置评。
美国企业研究所（AEI）非常驻高级研究员米勒（Chris Miller）表示，辉达（NVIDIA）、苹果（Apple）、高通（Qualcomm）和超微公司（AMD）可能会继续从台湾采购芯片。
米勒补充说：「我认为台积电在亚利桑纳州建厂意义重大，但考虑到当前的政策和投资趋势，美国未来多年将使用大量台制芯片。」
台积电最先进芯片优先在台湾制造，部分原因是台积电在台湾进行研发，因此较容易推出更先进的技术。此外，科克说，维持生产水准有助台湾保持在芯片制造业的重要地位，这对全球经济至关重要。
他补充说，倘若中国侵台，维持这种动能可能会让美国更可能向台湾提供军事援助。
科克说，台湾政府不太可能允许台积电优先在美国建造最先进晶圆厂。他说：「这是台湾最有价值的战略能力。没有这个能力，就无法获得美国的安全保证」。
华府智库战略暨国际研究中心（CSIS）资深顾问芮恩希（William Alan Reinsch）说，拜登政府的目标是提高国内芯片产能，而非完全消除美国企业对外国制造芯片的依赖。
更重要的是，即使有些美国企业继续从台湾采购芯片，发展和培养美国半导体产业的努力，也可能有助保护美国供应链免受地缘政治事件影响。