商务部17日表示，已敲定向台湾硅晶圆大厂环球晶提供4.06亿美元的政府补助，借此大幅提高美国的硅晶圆产量。
路透报导，商务部表示，这笔资金会用于德州和密苏里州的建厂计划，将是美国首次生产用于先进半导体的12吋硅晶圆，并扩大生产绝层上覆硅（SOI）晶圆。
硅晶圆是制造先进半导体的关键材料，也是拜登政府努力提振国内芯片供应链的一环。
这项补贴将支持环球晶对德州和密苏里州投资近40亿美元的设厂计划，可带来1,700个营建与880个制造业工作机会。
目前，包括环球晶在内的五大硅晶圆厂，在全球12吋硅晶圆制造市场中，囊括逾八成的市占，且约九成的硅晶圆都在东亚生产。