美国商务部将提供半导体硅晶圆厂环球晶最高4亿600万美元的直接补助，支持其在德州和密苏里州投资。商务部长雷蒙多今天指出，这项计划将帮助美国超越全球其他国家的创新力与竞争力。
美国商务部今天发布新闻稿指出，依据「芯片法」向环球晶（GlobalWafers）旗下的美国子公司GlobalWafers America （GWA）及MEMC LLC（MEMC）提供最高4亿600万美元的直接资金补助。
环球晶表示，这次补助将用于支持其位于德州瑟曼市（Sherman）及密苏里州圣彼得斯市（St. Peters）的先进半导体晶圆厂40亿美元投资计划。美国商务部将根据GWA和MEMC完成各项项目进度的情况，于数年内分次发放补助。
环球晶指出，GWA将于2025年上半年起成为美国首座量产12吋先进制程硅晶圆的制造厂；MEMC于2025年上半年将生产12吋绝缘层上覆硅（SOI）晶圆。
商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）说，这些投资预计生产的半导体晶圆是先进芯片的基础，将帮助美国在创新力和竞争力超越全球其他国家。
白宫国家经济顾问布兰纳德（Lael Brainard）指出，环球晶在美国创建的硅晶圆生产基地，是美国创建完整半导体生态系统的重要一步。
美国商务部7月与GWA、MEMC签署初步备忘录后，宣布这项补助。商务部对该项投资进行详细审查后正式核定。