分析师表示，苹果智能机的A系列处理器，从A7到现今的A18出现重大进展；而台积电的晶圆代工要价，也从A7时代的5,000美元，劲扬2.6倍至18,000美元。
科技网站Tom’s Hardware报导，Creative Strategies首席执行官兼首席分析师巴加林（Ben Bajarin）发文指出，苹果A系列芯片持续演进，A7处理器（用于iPhone5S）采28纳米制程，晶体管数量为10亿个；如今的A18 Pro处理器（用于iPhone 16 Pro）采3纳米制程，晶体管数量跃升至200亿个。
晶体管数量大增，成本跟着冲高，晶圆要价从A7的5,000美元，到A17、A18 Pro升至18,000美元。处理器的每平方公厘成本从0.07美元，增至0.25美元。
Got a detailed price/die/density analysis of Apple A-silicon over time at TSMC. Some nuggets.
From A7 to A18:
– progression from 28nm to 3nm
– Most dramatic shrinks occurred early (28nm → 20nm → 16nm/14nm)
– Steady increase in transistor count from 1 billion (A7) to 20…— Ben Bajarin (@BenBajarin) December 18, 2024
巴加林表示，A系列处理器用于智能机，空间有限，芯片尺片大略维持一致，在80~125平方公厘之间。台积制程技术的进展，让晶体管密度能稳定提高。
10纳米的A11处理器、7纳米的A12处理器，晶体管密度分别增加86%、69%，是改善幅度最大的制程，但近来的A16~A18 Pro处理器，晶体管密度增速趋缓，显示现行制程可能逼近物理极限。
与此同时，要提高芯片的每周期指令（IPC）也益发困难。尽管如此，每一代的A系列处理器，性能功耗比都持续提升。
报导引述业界消息说，台积为向客户保证高价格晶圆的稳定和价值，台积试图达到某个良率门槛后，才会开始生产。要是实际良率远低于门槛，比方说低了10%~15%，可能会给予客户财务补偿或折扣。
苹果是台积先进制程的大客户，有机会调整制造程序，以减少瑕疵、提高良率，从成本角度而言，比其他台积客户更有利。此外，据传苹果并非按每片晶圆计价，而是台积唯一依照芯片数量计价的客户。每片晶圆能取得的芯片数量，取决于良率高低。
