根据独立科技新闻记者高灿鸣（Tim Culpan）的报导，台积电位于亚利桑那州的Fab 21晶圆厂正逐步提高产量，而且近期已开始生产一些供客户制造PC的超微（AMD）Ryzen 9000系列处理器，以及用于苹果智能手表的S9系统级封装（SiP）一些零组件。
科技媒体Tom’s Hardware引述高灿鸣的报导指出，如果消息准确，那么台积电的Fab 21目前正生产至少三种芯片：用于iPhone 15、15 Plus的A16仿生统单芯片、用于苹果手表的S9 SiP中的至少一种IC，以及AMD的Ryzen 9000系列的其中一种CPU。这些处理器都是采用台积电4纳米级N4和N4P制程。
高灿鸣在去年10月，曾揭露台积电接到AMD代号为「Grand Rapids」的Ryzen 9000系列芯片订单，现在最新的消息是，这款CPU已经投入生产。Tom’s Hardware的报导分析，「Grand Rapids」并非是以前听过的代号，因此AMD完全有可能采用一种具有特定应用功能、以前外界所不知的芯片来测试台积电的Fab 21厂。
台积电Fab 21厂的一期预定今年上半年正式展开营运，而高灿鸣的报导指出，该厂的产能正在提升，目前1A阶段的所有工具均已安装完成，月产约1万片晶圆，产能由上述三种产品分配，而据传辉达（Nivida）的芯片也在排队等候中；至于1B阶段则即将完成，若完成后将使Fab 21厂一期的总产能提升至每月2.4万片。
高灿鸣还指出，事实显示Fab 21依然人手不足，他引述知情人士说法报导，台积电在本周征求台湾员工申请亚利桑那州的数百个职位，包括与晶圆厂运作和设备安装相关的职位。虽然台积电亚利桑那厂的目标是优先考虑美国本土聘雇，但最新行动反映为新工厂安设员工面临挑战。尽管在亚利桑那厂，本土聘雇数是超越台籍员工数，但从台湾本公司内部征求数百名员工，凸显雇员方面持续面临挑战。
