日媒报导,日本政府大力扶植的「芯片国家队」Rapidus,传正试图拉拢美国芯片大厂博通(Broadcom)为其主要客户,计划最快6月提供其2纳米芯片样本给博通进行测试。
据日媒引述匿名消息人士报导,Rapidus计划4月开始生产其2纳米芯片样本,并力拼2027年开始量产。为了让公司能够永续经营和转亏为盈,Rapidus需尽速将试作品出货给客户进行测试。
博通为全球半导体业第五大公司,是一家专注于研发的无厂半导体公司(Fabless),其客户包括Google、Meta等科技大厂。通过与博通合作,Rapidus将能提供芯片给博通的这些客户公司。
一旦博通确认Rapidus 2纳米芯片样品的性能后,博通将会把其设计的芯片外包给Rapidus生产。
台积电也将从今年开始量产2纳米芯片。但业界观察家表示,由于产能有限,台积电将优先履行与大客户之间的合约,这将创造机会给Rapidus等对手,抢占那些未被满足的需求。