三井住友金融集团（SMBC）表示，已推出以半导体制造设备为担保的新形态贷款，以帮助满足日本半导体产业的融资需求，并已在去年9月与日本内存芯片大厂铠侠（Kioxia）签署的贷款协议中，首次应用。
路透报导，三井住友的金融与租赁公司子公司SMFL Mirai合伙公司，利用在二手半导体制造设备买卖业务所累积的评估技术，与美国Gordon兄弟公司的日本部门合作，由Gordon兄弟估算设备价值，SMFL Mirai负责在贷款期间监控设备价值。
三井住友在去年9月与其他银行业者提供铠侠1,200亿日圆的信用额度协议中，首次使用这种方法，也正考虑为威腾（Western Digital）与Rapidus提出这种融资提案。三井住友表示，通过这种方法，获得贷款的企业能以设备价值扩大采购能力。
日本政府估算，未来十年产官界需要投资超过50兆日圆（3,220亿美元），以推动半导体与人工智能（AI）产业，但由于芯片制造商的获利易受景气循环影响，银行业者提供高额贷款的意愿有时不高，以制造设备作为抵押的融资方案，也受到难以保证担保品价值的阻碍，因为半导体设备的价值也会因为供需而剧烈波动。
不过，顶级的微影设备每台要价上亿美元，二手的沉积设备也显然能保留多数价值，以这些资产为担保品，能让银行以更低的利率提供更高额的贷款。