中国华为新推出的Mate60系列手机引发外界对中国手机晶片是否突破美国科技封锁的猜测。自由亚洲电台报导，台湾晶片专家指出，华为采用国产7奈米晶片已达到其技术极限，并指对手机市场影响不超过2年。
自由亚洲电台援引日经亚洲7月底的消息人士指出，中芯国际将采用7奈米工艺为华为制造晶片，这是中国最先进的水平，并指这与苹果公司2018年推出的iPhone晶片所使用的工艺相当。
报导指出，台湾工研院产科国际所研究总监杨瑞临受访时说，他对中国能生产7奈米晶片，并不感到奇怪。
杨瑞临表示，外界对究竟哪家公司帮华为包装麒麟晶片众说纷纭，但他认为极可能就是上海的中芯国际。
他指出：“这颗晶片，我认为是用所谓的艾斯摩尔（ASML）所谓的深紫外光生产出来的，因为中国现在买不到极紫外光EUV，深紫外光目前市场上，应该可以做到7奈米晶片，中芯集团作出晶片，再有江苏长电集团做封装。”
杨瑞临说，中国已经具备制造7奈米晶片技术，包括试剂、封装。若华为新手机短期内的销量不错，这将对高通、联发科在中国手机晶片市场的销售造成一定的影响。华为新手机若外销，可能取得苹果、三星手机的一部分市场份额。
不过，杨瑞临说这些只是短期影响，未来1、2年，中国的晶片制造已无法提升。
他指出，“我认为，长期来说，中国的半导体产业还是受到美国的禁令，其实它很难继续发展下去，中国的半导体产业自主性，最多大概到7奈米为止。”
杨瑞临表示，再过1、2年，无论是高通、联发科，苹果，还是三星手机晶片都有5奈米或3奈米晶片，中国想在7奈米晶片基础上做出跨越，难如登天。
