巴克莱（Barclays）分析师团队11日发布研究报告指出，以中国本土制造商的现有生产计划估算，中国的芯片产能，将在五到七年后成长一倍以上，「明显高于」市场预期。
巴克莱这份报告分析48家在中国国内拥有晶圆厂的芯片制造商，报告所估的添加产能，多数可能会在未来三年内投产。
由Joseph Zhou、Simon Coles等分析师撰写的这份报告指出，中国「本土企业仍然被低估」，「中国本土半导体制造商和晶圆厂的数量，明显多于主流业内消息人士提到的水准。」
巴克莱分析师指出，中国芯片公司多数添加产能所制造的芯片，是使用较成熟制程的芯片。这类28纳米或28纳米以上的芯片，约落后当前最尖端芯片十年，但广泛应用于家电和汽车等操作系统。
这群分析师说，理论上，这些新供应的芯片可能导致市场供应过剩，但「我们认为问题至少要过几年，最早可能在2026年才会出现，取决于（良率）品质、以及有否任何新的贸易管制」。
中国正致力实现技术自给自足，在美国与部分盟友管制科技公司对中国的科技出口后，这项任务的难度提高。中国企业已加速采购重要芯片制造设备，希望抢在禁令全面生效之前，囤妥机器以支持扩大产能，荷兰艾司摩尔（ASML）和日本东京威力科创（Tokyo Electron）等芯片设备商去年收到的中国订单因而剧增。
中国在成熟制程半导体领域的雄心，已引起美国商务部关注。美国商务部计划调查美国公司对中国技术的依赖程度。彭博资讯上月报导，美国可能以加征关税或其他贸易管制措施，来反击中国推升芯片产能。