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    日本将利用官股银行砸10亿美元 强化半导体、电池供应链

    日本政策投资银行(DBJ)将投资超过1,500亿日圆(10亿美元),强化半导体、电池等产业的供应链韧性。(路透)

    日经新闻报导,有官股背景的日本政策投资银行(DBJ)将投资超过1,500亿日圆(10亿美元),强化半导体、电池等国安关键产业的供应链韧性。

    报导指出,DBJ将从2024年度起,分两年以注资和次顺位债的方式投资。根据将利用政府投资的注资框架,DBJ将提供多达数百亿日圆,给下一代半导体、蓄电池及稀土金属等关键商品相关的资本支出和研发,并将投资物流设施等基础建设,以支持供应链。

    DBJ也计划在这段期间投资创新领域逾1,000亿日圆,主要针对新创公司,并在再生能源和其他有助减少碳排的领域,投资超过1,500亿日圆,因此DBJ将加快注资。从这套框架2015年度纳入政府投资以来,DBJ平均每年提供的资金仅略多于1,000亿日圆。

    DBJ预料近期将决定最多投资150亿日圆,提高Artience(前身是东洋油墨SC控股公司)的车用锂离子电池材料产量。这笔资金将流向Artience在日本和海外的490亿日圆资本支出,但DBJ不会收到还款,而是获得Artience电池材料事业的获利分润。

    DBJ的目标是鼓励民间对攸关经济安全的产业进行风险资本投资,以刺激成长,但这些产业这需要庞大的资本支出和研发资金,光靠借款支应,会带来沉重的还款负担,不利在国际竞争。美国和英国正扩大采用这类结合产官资金的「混合融资」(blended finance),以满足重大产业转型的资本需求。

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