美国对中国大陆加大科技围堵，据报已对本土半导体企业施压，要求停止向替华为代工的中芯国际提供原料和零件。专家指出，中芯很可能转向台湾、日本和韩国等来源获取芯片制造所需的原料和零件，但美国方面突然断供，可能会迫使中芯最先进的晶圆厂三到九个月的生产活动被打乱。
路透引述两名消息人士指出，美国商务部在去年底向中芯国际的美国供应商发出几十封信函，提出上述要求。
其中一名知情人士表示，虽然许多供应商已暂停向中芯国际销售产品，但上述提到商务部的信件至少阻止一家供应商─美商英特格（Entegris）向中国大陆出口价值数百万美元的芯片制造材料和零组件。
据了解，英特格主要生产筛检程式、气体、化学物质和处理晶圆的产品，晶圆是制造芯片的基石。该公司表示会监控并遵守影响芯片产业的国际贸易“快速发展的监管要求”。
路透认为，中芯国际去年代工生产华为Mate 60Pro手机的麒麟9000s芯片，引发“中国突破美国科技围堵”的猜测，也是造成持续加强围堵中芯的主要原因。知情人士指出，拜登政府正在加大对大陆国内芯片代工厂的制裁力道，尤其是切断其最先进的晶圆代工厂中芯国际从美国进口更多零件或生产材料的机会。
路透报导提到，目前没有证据表明英特格违反任何美国法律或法规。英特格表示，公司是根据有效的出口许可证出货，而且在收到美国商务部暂停向中芯国际出口产品的许可后便停止出货。
对于上述报导，中芯国际没有回应置评请求，华为、白宫和美国商务部则拒绝置评。中国大陆驻华盛顿大使馆发言人表示，这是彻头彻尾的经济欺凌，将不可避免地适得其反，敦促美方停止过度渲染国家安全概念，停止滥用国家权力打压中国企业。
批评人士说，美国商务部这一轮措施不够深入。美国众院外委会主席麦考尔 （Michael McCaul）说，商务部应该更早采取行动。