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商务部长雷蒙多表示,先进半导体公司所请求的设厂补助金额,比可提拨的联邦资金高出逾一倍。她还说,到2030年之前,美国将生产全球五分之一的最先进逻辑芯片。
雷蒙多26日在华盛顿智库战略与国际研究中心发表演说时表示,包括英特尔、台积电和三星在内的先进半导体公司,正寻求依据2022年芯片法寻求超过700亿美元的补助金。
美国立法当局为这项补助提拨了390亿美元,外加价值750亿美元的贷款和贷款担保,希望振兴美国半导体制造,一改过去数十年来大多在海外制造芯片的局面。雷蒙多说,商务部计划从390亿美元的补助款中,把280亿美元分配给先进半导体厂。
雷蒙多说:「我们认为我们在先进逻辑芯片、先进逻辑芯片制造的投资将带动本国迈向在这个十年度结束前,生产全世界约20%的先进逻辑芯片。」
雷蒙多特别提到台积电。她说:「台积电正在亚利桑纳州进行的事情是开创性的。他们正在美国投资,我们感谢他们所做的,而我们将确保它会成功。」
根据据日经新闻报导,美国商务部预期在本周宣布新一轮补助金,时间点正是美国总统拜登在3月7日发表国情咨文之前。
日经指出,台积电正在亚利桑纳州建厂,预期会是获得补助金的企业之一。
彭博资讯则在本月稍早报导,英特尔正与拜登政府协商取得规模逾100亿美元的资金,内容涵盖补助金与贷款。美国官员目标在3月底前宣布多数奖励案,包括英特尔一案。
雷蒙多还表示,商务部将为以成熟制程生产芯片的业者提拨最少20亿美元。迄今,商务部已宣布总额逾15亿美元的三件奖励案,都是提拨给成熟制程芯片业者,包括航太公司BAE Systems、微芯科技(Microchip Technology)与格芯(GlobalFoundries)。
雷蒙多说,逾600家业者对补助计划表达意愿,她强调「我们将不得不对优秀的公司说不」,然而,商务部「计划优先把较小笔的补助金发给较小的申请者,数以十亿计美元的奖励预期发给产业巨擘。他们也将优先投入将在2030年前完成的计划案」。
雷蒙多表示,在美国政府还没投入一分钱之前,芯片公司就已经在美国投资逾200亿美元。她说,已宣布的奖励案仍是初步的,需要额外的尽职调查,而奖励金会随着企业一步步达到协商的门槛才会发出。