美国芯片大厂辉达近日将2023年年报交至美国证券交易委员会（SEC），当中坦承列华为是头号竞争对手。消息一出，中国官媒社论撰文指出，辉达此举是对于华为在人工智能（AI）芯片领域进步的认可。中国外交部27日对此则表示，「小院高墙」挡不住中国创新发展的步伐，开放合作才是半导体产业的内核驱动力。
澎湃新闻指出，中国外交部27日举行例行记者会。有记者于会上指出，辉达近日向美国证券交易委员会提交的文档中，首次将华为列为AI芯片等多个类别的主要竞争对手。同时称，若美国政府加大限制芯片出口，将进一步损害辉达的竞争力。
对此，中国外交部发言人毛宁回应，事实证明，「小院高墙」挡不住中国创新发展的步伐，也不利于包括美国企业在内整个产业的健康发展。她表示，开放合作是半导体产业的内核驱动力，并称中国是全球主要的半导体市场之一，人为地割裂市场，破坏全球产供链稳定，阻碍效率和创新，不符合任何一方的利益。
毛宁呼吁，「美方应遵守市场经济和公平竞争原则，支持各国企业通过良性竞争促进科技的发展与进步。」
此前，辉达日前在提交予美国证券管理委员会文档中，首度将华为列为AI芯片等多个类别的头号竞争对手；其他竞争对手包括英特尔、超微（AMD）、博通（Broadcom Inc）与高通（Qualcomm）、亚马逊（Amazon.com）、微软（Microsoft）。
中国官媒环球时报24日对此则以社论撰文指，「这是辉达对于华为在AI芯片领域进步的认可。」辉达作为美国出口管制政策受害者，应该继续联合其他美国科技企业，用各种方式施压、影响华盛顿，尽缓存消违反国际贸易原则和规则的政策与措施。
社论认为，「不是利用错误甚至是违背公平贸易规则的政策，加固自己的垄断地位，打击潜在的竞争对手」，并强调「欢迎英伟达（台称辉达）参与中国市场的竞争，也相信中国的市场足以容得下英伟达和更多有创新能力的中国企业」，未来的路愈走愈宽、还是愈来愈窄，某种程度取决于能否创建与中国市场可持续的良性关系。