彭博报道华为和中芯国际使用美国技术制造先进芯片 https://t.co/Dj3g9szplS pic.twitter.com/cupyywrPKB
— RFI 华语 – 法国国际广播电台 (@RFI_Cn) March 8, 2024
据彭博社3月7日援引知情人士的话报道，中国华为技术有限公司和中芯国际利用美国技术于2023 年在中国生产先进芯片。
这个报道称，中芯国际去年利用加州应用材料公司（Applied Materials Inc AMAT.O）和泛林公司（LamResearch Corp LRCX.O）的技术为华为开发了一款先进的7纳米芯片。
南华早报今天说，去年，中芯国际制造的处理器为华为 Mate 60 Pro提供支持，并在中国掀起了一股爱国智能手机购买热潮，在中国被誉为本土半导体制造的重大飞跃。尽管该芯片仍落后全球公司的顶级零部件几代，但领先于美国希望阻止中国前进的领域。
路透社说，美国白宫和商务部、以及华为、应用材料公司、拉姆科林研发公司（Lam Research）和中芯国际没有立即回应路透社的置评请求。
2019年，华为因涉嫌违反制裁而被特朗普政府列入贸易限制名单。 中芯国际因涉嫌与中国军工联合体有联系而于 2020 年被列入同一名单。两家公司此前均否认有不当行为。
上个月，路透社报道称，在中芯国际为华为生产了 Mate 60 Pro手机芯片之后，美国政府将矛头指向了中芯国际，并切断了中芯国际最先进的工厂从美国进口更多产品的渠道。