彭博资讯引述知情人士报导，美国主管出口管制的商务部工业与安全事务次长艾斯特维兹（Alan Estevez）将出访日本和荷兰，要求对半导体行业增加更多限制措施，包括限制设备供应商艾司摩尔（ASML）和日本东京电子公司在中国的活动，箝制住中国制造AI所需的高端内存芯片的能力。
知情人士透露，艾斯特维兹会重点关注开发高带宽内存（HBM）的中国芯片工厂。
根据中国企业数据提供商企查查称，从事HBM芯片研发的陆企包括武汉新芯，这是长江存储的子公司。华为和长鑫存储据报也在开发HBM。
拜登政府以国安为由限制中国购买和生产先进半导体的能力，然而结果好坏参半，华为和其他公司仍取得重大进展。美国正寻求盟国支持，要创建更有效的全球封锁。
战略与国际研究中心（CSIS）瓦德瓦尼AI与先进技术中心主任Gregory Allen）说：「美国是全球半导体设备行业的最关键参与者，但并不是唯一重要的国家。日本和荷兰也是半导体设备的主要供应商。他们限制出口，但没对维修保养设限，而在整个技术管控架构里，那是一个关键限制。」
艾斯特维兹预料将重申美国长期以来的要求，敦促日荷加强对ASML和东京电子在中国维修保养其他先进设备的限制。美国已经对应用材料（Applied Materials）和科林研发（Lam Research）等美企实施了此类限制。
美国代表团访问荷兰的时间预计在荷兰新内阁于7月首周宣誓就职之后。来自极右派自由党的Reinette Klever料将出任外贸与发展援助大臣，这个职位通常负责监督荷兰的出口管制政策。目前还不确定荷兰新政府将如何应对美国要求。
知情人士稍早之前表示，荷兰和日本一直在抵制美国施压，希望有更多时间评估目前高端芯片制造设备出口禁令的影响，并等待11月美国总统大选的结果。
美国商务部工业与安全局和荷兰外贸部发言人拒绝置评。日本经济产业省没有回应置评请求。
