根据日经新闻引述不具名消息人士的说法，台积电正在研发新的先进芯片封装技术，利用矩形皮肤般的基板进行封装，取代目前所采用的传统圆形晶圆。
–此一技术可以在一片晶圆上放置更多芯片组，以便因应未来的AI需求趋势。
–相关研究仍处于早期阶段，可能需要「耗费数年」才能达量产，不过代表台积电的重大技术转向。
–消息人士说，目前的试验是采用长宽各为515毫米（公厘）与510毫米的矩形基板，可用面积会是现在采用12吋晶圆的逾三倍。
–根据日经向台积电求证，台积电对此表示，公司密切观察先进封装的进展与发展，包括皮肤级封装在内。