美国芯片制造供应商「英特格」今天表示，与美国政府签署初步协议，将获高达7500万美元补助，在科罗拉多州科罗拉多泉建造一座新工厂。
路透社报导，美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）通过声明指出：「我们不仅将尖端芯片技术及（工厂）带到美国，也支持使先进制造成为可能的供应商。」
这是美国「芯片法案」（Chips and Science Act）最新补助计划，美国试图扩大国内芯片生产，并吸引原本可能用于在中国及该区域设厂的资本。受益于法案的大赢家包括韩国三星（Samsung）、美国英特尔（Intel）及台湾台积电。
根据美国商务部，计划第一阶段将支持生产液体过滤膜及前开式晶圆发送盒（FOUPS），FOUPS是英特格（Entegris）发明的专用容器，用于在制造过程运输时，保护半导体晶圆。
商务部补充说，英特尔、台积电、美光（Micron）及格罗方德（GlobalFoundries）等芯片制造大厂都是使用前开式晶圆发送盒的客户。
商务部还谈到，第二阶段将支持生产先进液体过滤器、纯化器与流体处理解决方案。