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    摩根士丹利分析师：苹果下一代AI芯片 可能采台积电产品

    综合新闻
    苹果下一代AI芯片有可能采用台积电产品。（路透）

    彭博资讯报导，苹果公司（Apple）可能会在用于AI服务器的M5系列芯片中，使用台积电的SoIC-X芯片堆栈技术服务。

    Charlie Chan在内的摩根士丹利分析师撰写报告说，苹果可能订下明年下半年量产M5芯片的目标。苹果目前在AI服务器集群中使用M2 Ultra芯片，估计今年用量可能达到20万颗左右。随着M5芯片进入量产，预计台积电明年将大幅扩产SoIC。

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