三星电子陷入危机，在高带宽内存（HBM）与晶圆代工领域落后同业之际，现在又碰上工会罢工危机升温，据内部人员透露，不少员工对薪酬感到失望，有意跳槽。这些都使三星要在AI相关半导体市场追上同业面临更多变量。
英国金融时报（FT）报导，三星在发展AI关键零件HBM方面，落后南韩同业SK海力士以及美光（Micron）。三星至今尚未通过可供应HBM给辉达（Nvidia）所需经过的测试。
受此影响，三星电子股价今年来仅涨约7.5%，远不及SK海力士的大涨65%。
顾问业者SemiAnalysis分析师谢迈伦（Myron Xie，音译）表示，对向来是内存领导厂商的三星而言，这种情况极度令人忧虑，HBM是获利很高的产品，该公司错失一大商机。
与此同时，尽管地缘政治风险加剧，预料大客户可能想减少对台积电的依赖，但三星未能削弱台积电在全球晶圆代工界的主导地位。谢迈伦说：「客户虽然想找寻作为替代方案的第二家晶圆代工业者，但优先考量仍是技术品质与稳定供给，三星晶圆厂未能办到这些。」
三星电子会长李在镕5月突然任命业界老将全永铉（Jun Young-hyun）接掌芯片部门。全永铉承诺要让内外气氛焕然一新，以解决该公司的「芯片危机」。
然而，不愿具名的三星芯片工程师透露，「纵使高层换人，也没看到太多改变」，「我们在HBM落后SK海力士，在晶圆代工又未能追上台积电，内部气氛悲观」。他们并说：「大家觉得待遇不如SK海力士的同行，普遍对薪酬不满」，「许多人考虑离开公司，加入对手阵营」。
员工日益高涨的不满情绪在8日爆发，全国三星电子工会（NSEU）估计6,500名成员发动前所未见的三日罢工行动。工会10日宣布扩大为「无限期罢工」，并要锁定包括制造HBM的产线。
除了芯片业务，三星的智能手机业务也受到苹果及中国大陆厂商夹击，在显示器和家电领域的市占，也可能遭陆厂侵蚀。三星智能手机事业的研发人员说，奖金变少，职员士气低落，而管理层失去方向，让大家感到无助。家电部门销售员也说：「我进公司以来，习惯看到销售成长，这是首次目睹成长下滑。我的团队人员出现危机感。」
谢迈伦指出，鉴于三星在多个商业领域的科技实力减退，问题似乎出在领导能力和文化。重启企业文化费时且痛苦，但对该公司长期来说，可能是最佳之事。
