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三星电子陷入危机,在高带宽内存(HBM)与晶圆代工领域落后同业之际,现在又碰上工会罢工危机升温,据内部人员透露,不少员工对薪酬感到失望,有意跳槽。这些都使三星要在AI相关半导体市场追上同业面临更多变量。
英国金融时报(FT)报导,三星在发展AI关键零件HBM方面,落后南韩同业SK海力士以及美光(Micron)。三星至今尚未通过可供应HBM给辉达(Nvidia)所需经过的测试。
受此影响,三星电子股价今年来仅涨约7.5%,远不及SK海力士的大涨65%。
顾问业者SemiAnalysis分析师谢迈伦(Myron Xie,音译)表示,对向来是内存领导厂商的三星而言,这种情况极度令人忧虑,HBM是获利很高的产品,该公司错失一大商机。
与此同时,尽管地缘政治风险加剧,预料大客户可能想减少对台积电的依赖,但三星未能削弱台积电在全球晶圆代工界的主导地位。谢迈伦说:「客户虽然想找寻作为替代方案的第二家晶圆代工业者,但优先考量仍是技术品质与稳定供给,三星晶圆厂未能办到这些。」
三星电子会长李在镕5月突然任命业界老将全永铉(Jun Young-hyun)接掌芯片部门。全永铉承诺要让内外气氛焕然一新,以解决该公司的「芯片危机」。
然而,不愿具名的三星芯片工程师透露,「纵使高层换人,也没看到太多改变」,「我们在HBM落后SK海力士,在晶圆代工又未能追上台积电,内部气氛悲观」。他们并说:「大家觉得待遇不如SK海力士的同行,普遍对薪酬不满」,「许多人考虑离开公司,加入对手阵营」。
员工日益高涨的不满情绪在8日爆发,全国三星电子工会(NSEU)估计6,500名成员发动前所未见的三日罢工行动。工会10日宣布扩大为「无限期罢工」,并要锁定包括制造HBM的产线。
除了芯片业务,三星的智能手机业务也受到苹果及中国大陆厂商夹击,在显示器和家电领域的市占,也可能遭陆厂侵蚀。三星智能手机事业的研发人员说,奖金变少,职员士气低落,而管理层失去方向,让大家感到无助。家电部门销售员也说:「我进公司以来,习惯看到销售成长,这是首次目睹成长下滑。我的团队人员出现危机感。」
谢迈伦指出,鉴于三星在多个商业领域的科技实力减退,问题似乎出在领导能力和文化。重启企业文化费时且痛苦,但对该公司长期来说,可能是最佳之事。