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    台积电劝退奥特曼盖晶圆厂计划 OpenAI设计芯片曾找上世芯

    OpenAI首席执行官奥特曼。(美联社)

    美国科技媒体The Information报导,OpenAI首席执行官奥特曼(Sam Altman)正与博通(Broadcom)讨论开发新款的人工智能(AI)芯片,但他原本的构想是成立一家兴建多座晶圆厂的新合资公司,之后与台积电主管等人的谈话促使他改变主意,之后OpenAI在寻找AI芯片设计伙伴时,也曾找上世芯等台湾业者。

    奥特曼去年原本决定创办一家新公司,开发并生产一款新的AI服务器芯片,并协助设立生产这些芯片的芯片厂、以及容纳这些芯片的数据中心,但之后屡次改变想法,迹象显示,他的构想现在改为先在OpenAI内部打造一款新芯片,而非通过一家合资公司。

    OpenAI已找来曾为Goolge生产AI芯片的Google团队成员,并已与博通等设计商讨论合作事宜。这款新的AI服务器芯片性能希望能与辉达(NVIDIA)的芯片相比拟,从而取得未来与辉达议价时的筹码,虽然也可能引发辉达的不快。奥特曼此举也反映出OpenAI对于Google与脸书母公司Meta等对手竞争的不安。

    知情人士透露,OpenAI的团队似乎还没开始设计这款芯片,最快也要到2026年才会生产,目前还在考虑各种芯片封装与内存零组件,以尽可能提高这款芯片的性能。奥特曼今年稍早也曾与三星电子与SK海力士讨论过他的芯片计划。

    开发一款新型态芯片只是奥特曼计划的一环。他从去年以来持续与台积电等关键芯片供应商主管会面。一名台积电资深经理透露,奥特曼与台积电主管讨论能否提高产能,为辉达生产芯片、或是生产奥特曼提议的新款AI芯片。

    奥特曼也曾和台积电与英特尔等其他业者,讨论到成立合资公司与数十座新芯片厂的可能性,但好几位主管都认为奥特曼的工厂计划不可行,因为需要大量资本与专业劳工。台积电董事长魏哲家6月曾说,奥特曼的计划太激进。

    The Information指出,在幕后,台积电主管已向奥特曼表示,若他或OpenAI承诺为新芯片下大量订单,台积电对提高产量持开放态度。这种安排对台积电为更可管理的做法,因为是运用现有工厂,而非要设立多座新工厂。

    对于生产新款芯片的计划,OpenAI的芯片团队可能选择一家美国公司合作,例如博通。不过,OpenAI也曾向世芯等其他台湾业者提起这个想法。

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