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    3亿美元办无厂芯片公司 印度L&T今年将设计出产品 2027年起销售

    印度企业Larsen & Toubro计划三年投入逾3亿美元,创办一家无晶圆厂的芯片制造商。示意图。(路透)

    业务横跨技术、重工、能源和营建的印度企业Larsen & Toubro计划三年投入逾3亿美元,创办一家无晶圆厂的芯片制造商,只负责设计和销售半导体,生产外包,以协助推动发展印度的半导体产业。

    L&T Semiconductor Technologies的主管库玛(Sandeep Kumar)受访表示,计划今年底之前设计出15种产品,2027年起销售。该公司目前有250名员工,大部分是芯片设计师,员工数今年底可能增加一倍。

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    与辉达(Nvidia)和超微(AMD)等领先的无晶圆厂芯片制造商相比,L&T的投资额并不大。 它的目标产品是电源芯片、无线射频IC和混合信号集成电路,而非人工智能(AI)绘图处理单元之类的领域。

    库玛说:「我们挑中汽车、工业和能源等领域,因为这里正经历重大转型,有竞争、成功,甚至市抢占市场的空间。」

    他表示,L&T已申请政府提供芯片设计补助或奖励,但不会向集团以外的公司寻求注资。

    半导体已成为全球关键资源,尤其中美贸易战可能推高芯片进口价格。美国、德国、日本和新加坡在内许多国家都在强化国内的芯片制造业,试图确保从AI到电动车等技术所需要的组件供应。

    印度总理莫迪领导的政府已制定100亿美元计划,以吸引芯片制造商与供应商前往投资。该计划促成塔塔集团(Tata)在国内兴建首座大型芯片厂、美商美光科技(Micron Technology)在莫迪家乡古吉拉特邦设立耗资27.5亿美元的组装厂。阿达尼集团(Adani)则计划与以色列合作伙伴合盖芯片厂。

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